삼성전기의 모태는 1973년 3월 세워진 삼성산요파츠 이다. 1987년 2월 삼성전기로 상호를 변경했다. 삼성전기는 창립 당시 Audio/Video부품 생산을 기반으로 시작했다. 80년대에 소재 및 컴퓨터 부품으로 사업영역을 다각화하고, 90년대에는 칩부품, 이동통신부품, 광부품 등 신제품들을 개발했다. 2000년대는 소재, 무선 고주파, 파워/정밀 메카기술을 바탕으로 디지털 전자부품등 고수익 사업기반을 강화했다. 2010 년대는 베트남에 생산 거점을 신설하고 필리핀, 천진에 새 공장을 완공하는 등 글로벌 기업으로의 본격적인 행보에 나서고 있다. 또한 천안에 Fo-PLP 신규 투자를 실시하여 새로운 성장의 기반을 준비하고 있다. <사업부> 삼성전기는 모듈, 컴포넌트, 기판 사업부문으로 구성되어 있다. 모듈 사업부는 카메라모듈, 통신모듈, 무선충전모듈 등 모듈을 제조하는 사업부이다. 모듈의 경우 새로운 수동소자, 재료의 융∙복합을 통한 솔루션을 창출하는 등 기술 집약적인 산업 분야이다. 이를 위해 삼성전기는 회로설계, IC 등 핵심부품을 내재화하고, 제품의 복합∙소형화를 추진하여 고객의 요구를 충족시키고 있다. 컴포넌트 사업부는 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor), 칩 인덕터, 칩 저항 등을 개발, 생산한다. 위 제품들은 수동소자 제품으로 IT∙산업∙전장 등 기본적으로 사용되는 필수 전자부품이다. 삼성전기는 이에 대한 독자기술을 확보, 자체 개발한 공법과 설비를 바탕으로 초소형 Size 및 고용량 제품을 지속적으로 출시하고 있다. 기판 사업부는 반도체용 패키지기판, 고밀도 다층기판 등 인쇄회로기판을 제조한다. 삼성전기는 축적된 공정기술과 제품기술을 바탕으로 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해 노력하며 고객의 요구에 대응하고 있다. 점차 IT기기의 소형화∙고기능화에 대응하여 선폭을 더욱 미세화한 패키지 기판을 개발하는 등 시장 리더십을 더욱 강화할 예정이다. 삼성전기 수원사업장은 본사 및 R&D 센터와 마케팅·지원 기능으로 운영된다. 세종사업장 및 부산사업장은 반도체패키지기판, MLCC, 칩 인덕터 등 고부가 제품을 주로 생산하고 있다. 천안 사업장은 PLP 기술 개발 및 양산화를 진행하고 있다. 해외 사업장은 중국, 태국, 필리핀, 베트남에 생산법인이 있으며, 미국, 독일, 중국, 싱가폴, 일본에 판매법인을 운영 중이다. 삼성전기는 소재광학, 다층박막성형, 고주파 회로설계 기술을 더욱 발전시켜 카메라모듈, 통신모듈, 칩부품, 기판 등 기존 주력사업과 PLP, 전장분야 등 신사업을 본격화하여 세계 최고의 부품회사가 되도록 최선을 다할 것이다.