하드웨어/전기회로 엔지니어

요약

마감일
2026.09.02~9/2(수)
직무
하드웨어 개발
경력
5 ~ 15년
고용형태
정규직
근무지역
서울
스킬
로봇, 시스템설계, 양산이관, 디버깅, 하드웨어 엔지니어

기업 이미지

주요 업무

• 로봇/장비 전장 시스템 설계(전원, 구동, 센서, 통신 인터페이스)
• Mixed-signal 보드 회로(Schematic) + PCB Layout 설계 및 리비전 관리
• 프로토타입 제작/검증(EVT/DVT), 테스트 계획 수립 및 문서화
• 전력/통신 이슈 디버깅: 노이즈/접지, 리셋, 간헐적 통신 에러, EMI/ESD
• FW/ME/PM과 협업하여 요구사항을 전기 사양으로 정의하고 제품화
• 양산 이관: BOM 전략, 벤더 커뮤니케이션, DFM/DFT, 수율/RMA 분석
• 국제 규격/제품 인증 대비 및 진행: CE/FCC/KC/UL 등 관련 요구사항을 설계에 반영하고, 시험기관/인증기관과 협업하여 인증 테스트·문서·샘플 준비 및 인증 절차를 리드

자격 요건

• 학력 : 4년제 대학 학사 이상
• 전공 : 전기/전자/메카트로닉스/제어/로봇/컴퓨터공학 등 관련 분야 전공자
• 경력 : 관련 분야 5년이상의 경력
• 전원 설계 역량(DC-DC/LDO, 보호회로, 인러시/역극성, 전력 예산/마진) 및 PCB 설계 경험
• 오실로스코프/DMM/로직애널라이저 등 계측 기반 디버깅 가능
• 통신 인터페이스 이해 및 디버깅 경험: UART/I2C/SPI/USB/CAN/RS-485/Ethernet 중 일부
• 문제를 “감”이 아니라 측정»가설»검증»개선»재발방지로 해결하는 분

우대 사항

• 전기/전자/제어 등 관련 분야 석.박사 학위
• 로봇/임베디드/산업 장비 등에서 제품 하드웨어 개발을 끝까지(설계검증디버그양산/필드) 수행한 5년 이상의 경험
• AI/로봇 등 Deep Tech 분야 스타트업 경험 및 생태계에 익숙한 분
• EMI/EMC 대응 경험(차폐, 접지 설계, 필터링, 레이아웃 최적화)
• 모터/서보/BLDC 구동 및 센서 통합(엔코더, IMU, 광학/IR 등)
• 양산 경험(테스트 지그/ICT/FCT, 공정 이슈 대응, 수율 개선)
• 인증/규격 고려 경험(CE/FCC/KC/UL, ESD/EFT/Surge 대응)

복리후생

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• 고용 형태 : 정규직
• 근무지 : 서울 강남 언주역 (9호선) 5번 출구 근처 오피스
• 주 35시간 근무 : 11시 출근 ~ 6시 퇴근 (우리는 효율적으로 치열하게 업무하는 것을 중요하게 생각해요.)
• 매년 회사의 목표 달성 지표와 개인 성취 지표 기반의 파격적 연봉 인상 및 스톡옵션 제공

채용 절차

서류 접수/검토 » 1차 면접 (직무/기술 전문성 및 Culture Fit) » 설계 역량 Test » 2차 면접 » Reference Check » 최종 합격 및 입사

지원 방법 : 이력서(자유 양식)/포트폴리오 등
기타 유의 사항: 지원서 내용 중 허위 사실이 발견되거나, 입사 후 사전 동의 없는 겸업은 채용 취소 사유
정규직 근로자의 경우, 입사 후 3개월 동안은 업무 능력 등을 확인/검증하는 수습 기간

회사위치

부산 남구 수영로 163

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