(주)라이팩

㈜라이팩은 광연결(Optical Interconnect) 시장에서 광엔진(Optical Engine)을 전문적으로 개발/판매하는 벤처기업으로, 수많은 잠재 고객기업과 투자자로부터 관심과 지원을 받고 있습니다. ㈜라이팩은 발전된 반도체 패키징(Advanced Semiconductor Packaging)에 기반, 전기/광소자를 하이브리드 패키징하여 One-chip화된 광엔진을 제작하는 원천기술 및 특허들을 보유하고 있으며, CoB(Chip-on-Board) 방식에 기반한 기존의 광엔진 제작을 대체하는 Game Changer로 성장할 것입니다. ㈜라이팩은 현재 데이터센터에서 광연결을 위해 사용되는 100Gbps/400Gbps/1Tbps급 광트랜시버용 광엔진 개발에 매진하고 있으며, 추후 온보드(On-board) 광연결과 라이다(Lidar)를 포함하는 광기반 센서 시장으로도 사업영역을 확장할 계획입니다.