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증착 공정을 지원하는 쿠어스텍의 첨단 세라믹 솔루션

웨이퍼 위에 다양한 기능을 수행하는 박막을 형성하는 핵심 공정, 증착

2026. 06. 23 (화)

안녕하세요, 쿠어스텍코리아입니다.

반도체 기술이 발전할수록 더 많은 기능을 더 작은 공간에 구현해야 합니다.
AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행 기술의 확산으로 반도체 성능에 대한 요구 수준도 빠르게 높아지고 있습니다.

이러한 반도체 성능 향상의 기반에는 수많은 제조 공정이 존재합니다.

반도체는 왜 박막을 쌓을까?

반도체 칩은 하나의 재료로만 만들어지지 않습니다.
전기를 흐르게 하는 층, 전기를 차단하는 층, 회로를 보호하는 층 등 서로 다른 기능을 가진 수많은 층이 정교하게 쌓여 하나의 반도체가 완성됩니다.

증착 공정은 이러한 층을 웨이퍼 표면에 형성하는 과정입니다.
증착된 박막은 트랜지스터, 배선, 절연막 등 반도체의 핵심 구조를 구성하며, 최종적으로 반도체의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.

특히 최근에는 3D NAND와 같은 적층 구조가 확대되고 AI 반도체의 집적도가 높아지면서, 더욱 얇고 균일한 박막 형성이 중요해졌습니다.

원자 단위의 정밀함이 필요한 증착 공정

증착 공정에서는 웨이퍼 전체에 걸쳐 균일한 두께와 품질의 박막을 형성해야 하며, 공정 조건 역시 매우 까다롭습니다.

증착 공정은 일반적으로 다음과 같은 환경에서 진행됩니다.

· 고온 환경

· 플라즈마 발생

· 반응성 가스 사용

· 고진공 상태 유지

이러한 환경은 박막 형성에 필수적이지만, 동시에 장비와 부품에는 큰 부담을 줍니다.

장비 내부 부품은 장시간 극한 환경에 노출되면서도 안정적인 성능을 유지해야 하며,

공정 품질에 영향을 미치는 오염 물질을 발생시키지 않아야 합니다.

작은 입자 하나가 수율을 좌우한다

반도체 제조에서는 미세한 입자(Particle) 하나도 결함의 원인이 될 수 있습니다.

회로 선폭이 나노미터 수준까지 줄어든 오늘날의 반도체 공정에서는 눈에 보이지 않는 작은 오염 입자도
회로 불량이나 수율 저하로 이어질 수 이있기 때문에, 공정 장비에 사용되는 소재 역시 높은 순도와 우수한 내구성을 갖춰야 합니다.

특히 플라즈마에 반복적으로 노출되는 부품은 마모나 부식으로 인해 입자를 발생시킬 수 있어, 소재 선택이 매우 중요합니다.

극한 환경을 견디는 첨단 세라믹

이러한 이유로 반도체 증착 장비에는 다양한 첨단 세라믹 부품이 사용됩니다.

첨단 세라믹은 높은 온도에서도 안정적인 특성을 유지하고, 플라즈마와 화학 물질에 대한 내성이 우수하며,
금속 대비 오염 발생 가능성이 낮다는 장점을 가지고 있습니다.

대표적으로 사용되는 소재는 다음과 같습니다.

높은 순도와 우수한 절연 특성, 플라즈마 저항성 및 내식성을 바탕으로 안정적인 공정 환경 조성에 기여합니다.

· 알루미나(Al₂O₃)

· 질화알루미늄(AlN)

· 실리콘 카바이드(SiC)

· 이트리아(Y₂O₃) 코팅 소재

증착 공정을 지원하는 쿠어스텍의 첨단 세라믹 솔루션

쿠어스텍은 다양한 증착 공정 환경에 적용되는 첨단 세라믹 부품을 공급하며 반도체 제조의 안정성과 생산성 향상을 지원하고 있습니다.
대표적인 적용 부품으로는 챔버 돔 및 라이너, 증착 링, 가스 분배 플레이트(샤워헤드), 히터 플레이트, 도금 절연체 등이 있습니다.

챔버 돔과 라이너는 플라즈마와 반응성 가스에 지속적으로 노출되는 환경에서 챔버 내부를 보호하고 안정적인 공정 조건을 유지하는 역할을 수행합니다.
히터 플레이트는 웨이퍼 전 영역에 균일한 온도를 제공해 균일한 박막 형성을 지원합니다.

진공 차단 필터(Vacuum Break Filter)는 진공 챔버 내부 압력을 복원하는 과정에서 발생할 수 있는 입자 비산을 최소화하는 데 도움을 줍니다.
공기 흐름을 균일하게 분산시켜 오염 발생을 줄이고 챔버 배출 시간을 단축함으로써 수율과 생산성 향상에 기여할 수 있습니다.