(주)네패스 반도체 12인치 Bump 공정 엔지니어 신입 채용

(주)네패스는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립. 1999년 12월 14일 코스닥시장 상장. 디스플레이용 구동 칩 및 휴대폰용 다양한 기능을 구현하는 Chip-set 사업을 추진하는 반도체 사업. TFT-LCD 전자재료사업으로 구분. Nepes Pte와 네패스 에너지 홀딩스 등 15개 계열사의 지배회사. 핵심 후공정 기술인 12" WLP는 수요 증가 예상. 반도체와 LCD용 기능성 Chemical 에의 연구개발을 통하여 개발한 반도체용 절연물질 등의 신제품의 국산화 성공

∙ 12인치 Wafer bump 공정 (Sputter/Photo/Wet Etch/Plating/AVI) 운영 및 최적화
∙ Nokota Plater 등 도금장비 운용 및 Recipe 조건 관리
∙ 공정 수율 (Yield) 향상 및 품질 개선
∙ 공정 데이터 분석 및 관리 (SPC 기반 모니터링 및 이상 발생 시 Troubleshooting)
∙ 신규 공정 개발 및 조건 최적화

∙ 학력 : 전문학사 이상
∙ 전자/전기/재료/화학/신소재 등 이공계열 전공자
∙ 반도체 공정에 대한 기본 이해 보유자

∙ Bump 반도체 공정 실습 교육 이수자 또는 관련 인턴십 경험자
∙ 통계적 Tool 활용 가능자(Minitabm JMP 등)
∙ 근무지역 인근거주자 우대

- 기숙사 지원(2인 1실_오창/괴산) 또는 주거지원비(월 20만원) 지원
( *타지역 입사자(충북 청주시 외)에 한하여 지원 / 서울사무소는 지원 X)
- 통근버스 운행(청주/오창/괴산 전역)
- 사내식당 운영(중식, 석식) / 사내카페, 매점 운영 (*서울사무소는 식당 없음 / 별도 식대 제공)
- 제휴업체 할인(리조트, 콘도, 회사 인근 식당, 카페 등)
- 건강검진 지원
- 경조금 / 학자금 지원
- 외국어 교육, 전화외국어, 직무교육 매월 상시지원
- 유연근무제 운영
- 장기근속 포상 지원
- 명절선물 지급 (설, 추석)
- 생일 유급 휴가 부여(본인 생일 해당 월 연차 부여)
- 출산 장려금, 입학 축하금 지원

서류전형 ▸ 인적성검사 ▸ 1차면접 ▸ 2차면접 ▸ 최종합격

※ 면접일정은 합격자에 한해 추후 전달드립니다.
※ 내부 규정에 따라 1/2차 통합면접 진행될 수 있는 점 참고 부탁드립니다.

* 접수기간 및 방법
- 접수기간 : 2026.05.15(금) ~ 2026.05.31(일)
- 접수방법 : 홈페이지 지원
- 이력서 양식 : 자사양식

* 유의사항
- 입사 지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
- 상시채용, 마감일은 기업의 사정, 조기마감 등으로 변경될 수 있습니다.
- 네패스는 채용 시 성별, 인종, 나이, 종교, 신분, 지역, 정치성향 등에 따른 부당한 차별을 두지 않습니다.
- 상단의 직무내용과 근무지를 잘 확인 부탁드립니다.
- 문의사항은 [email protected] 메일로 문의 부탁드립니다.
- 이력서 및 경력기술서를 작성하여 기한 내 최종지원
- 최종합격 후, 이력서 상에 기재되어 있는 최종학력증명서, 성적증명서(신입), 경력증명서(경력), 자격증 사본 등 제출

* 근무 조건 및 환경
- 근무형태 : 정규직 (수습기간 3개월 )
- 근무시간 : 08:30 ~ 17:30 (주 5일)
- 근무지역 : 충북 오창
- 급여 : 회사 내규에 따름
- 회사주소 : 충북 청주시 청원구 오창읍 과학산업2로 587-32 (네패스 2캠퍼스)

충북 음성군 삼성면 금일로965번길 105